На Международном форуме для разработчиков Intel (Intel Developer Forum, IDF) в Сан-Франциско (штат Калифорния, США) ведущий чипмейкер объявил о начале поставок модулей кремниевой фотоники, которые, благодаря использованию света и лазеров, ускоряют обмен данными между компьютерами.
Во вступительной речи к IDF, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Center Group, Диана Брайант (Diane Bryant), сообщила, что в первую очередь компоненты кремниевой фотоники будут использоваться в оптических коммуникациях на больших расстояниях, между серверами и датацентрами. Со временем Intel рассчитывает вывести их на уровень микросхем, что позволит посредством световых сигналов передавать информацию внутри компьютера.
Корпоративный вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Center Solutions Group, Джейсон Ваксман (Jason Waxman), отметил в интервью, что оптоволоконные кабели занимают в ЦОД меньше места, чем их медные аналоги, и, в зависимости от рабочей нагрузки и используемых серверов, могут быть дешевле медных кабелей.
Первые модули кремниевой фотоники обеспечат пропускную способность до 100 Гб/с. Они будут базироваться на широко распространённых протоколах Ethernet, но потребуют установки на серверы специальных коммутаторов. В дальнейшем, фотонные модули смогут работать и с другими сетевыми протоколами.
По информации Ваксмана, приёмопередатчики и другие компоненты кремниевой фотоники станут широко доступны уже в этом году, но выход большинства решений, использующих эти продукты, запланирован на начало 2017 г.
Intel развивает технологии кремниевой фотоники уже более 16 лет. Выход фотонных модулей многократно откладывался из-за того, что не удавалось гарантировать их соответствие стандартам качества.
Компания выпустила коннектор MXC для создания фотонных соединений между серверами. Она также разработала протокол O-PCI (Optical PCI) для коммуникаций PCI-Express через оптические линии.
Intel вынашивает масштабные планы перевода датацентров на кремниевую фотонику. Высокая скорость оптических коммуникаций позволит разместить процессоры, память и накопители данных в отдельных корпусах. Такое расположение не только оптимально для задач, требующих больших ресурсов памяти (ERP и базирующиеся в памяти СУБД), но также уменьшит общие размеры серверов и потребление энергии.
Ранее Intel пыталась использовать оптические коннекторы для Thunderbolt, но такое решение оказалось слишком дорогостоящим и не позволяло доставлять по тому же кабелю электричество для питания периферийного оборудования.
