Упаковка памяти в 3D NAND

31 марта 2015

+7 926 604 54 63 address

В микросхемах 3D NAND используется упаковка в 32 слоя, обеспечивающая трёхкратный прирост плотности размещения информации.

Подготовка материала

Максим Рославлев