В микросхемах 3D NAND используется упаковка в 32 слоя, обеспечивающая трёхкратный прирост плотности размещения информации.
Читайте также
Использование «наноколбы» позволило избежать появления побочных продуктов при органическом синтезе
Стимуляция электричеством улучшает рабочую и долговременную память у пожилых людей
Ещё одна молекула для строительства энергетики будущего
У насекомых и млекопитающих сходный контроль за поведенческими решениями
Комментарии