Intel обещает значительно ускорить системы искусственного интеллекта (до 100 раз)


Intel
Intel планирует стать лидером в области искусственного интеллекта.

Компания Intel обещает в скором времени начать производство комплектующих, которые значительно увеличат возможности систем искусственного интеллекта (ИИ). Об этом сообщила Дайан Брайант (Diane Bryant), исполнительный вице-президент и генеральный директор группы Data Center Group в Intel.

Выступая на прошедшей в Солт-Лейк-Сити, США в середине ноября Международной конференции по высокопроизводительным вычислительным системам, сетевым технологиям, хранению и анализу данных (The International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis; SC16), Брайант анонсировала компьютерную платформу, которая сулит «беспрецедентную плотность вычислений вместе с высокой пропускной способностью соединений».

Что стоит за этими словами? Компания Intel имеет план действий, работа идёт над двумя большими проектами, прямо связанными с развитием технологий ИИ: Lake Crest и Knights Crest.

Реализация Lake Crest начнётся в начале 2017 года, сообщается, что в рамках проекта будет проведена оптимизация рабочих нагрузок нейронных сетей для увеличения пропускной способности соединений.

Knights Crest — проект по интеграции процессора Xeon и наработок поглощённого Intel в августе текущего года стартапа Nervana Systems. Предполагается, что это даст возможность создать новые процессоры линейки Xeon Phi, предназначенные для использования в многопроцессорных системах, необходимых для работы требовательных к ресурсам высокопроизводительных приложений, включая машинное обучение.

По словам, Дайан Брайант, введение данных технологий позволит ускорить производительность систем глубокого обучения в сто раз по сравнению с работающими в настоящее время решениями. Сообщается, что новые процессоры будут в четыре раза быстрее процессоров предыдущего поколения.

Вероятно, соединение самых современных аппаратных и программных решений, доступных корпорации Intel, позволит ей стать главным игроком в области искусственного интеллекта в самые ближайшие годы. И это не случайность, компания Intel целенаправленно усиливает своё положение на рынке систем искусственного интеллекта через покупку более мелких компаний. Кроме Nervana, в состав Intel вошли Movidus Systems (разработчики маломощного процессора для компьютерного распознавания образов), Saffron Technology (технология моделирования ассоциативной памяти) и другие.

Intel представила первые компоненты кремниевой фотоники


Трафик ЦОДов удваивается каждые 12 месяцев
Трафик ЦОДов удваивается каждые 12 месяцев.

На Международном форуме для разработчиков Intel (Intel Developer Forum, IDF) в Сан-Франциско (штат Калифорния, США) ведущий чипмейкер объявил о начале поставок модулей кремниевой фотоники, которые, благодаря использованию света и лазеров, ускоряют обмен данными между компьютерами.

Во вступительной речи к IDF, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Center Group, Диана Брайант (Diane Bryant), сообщила, что в первую очередь компоненты кремниевой фотоники будут использоваться в оптических коммуникациях на больших расстояниях, между серверами и датацентрами. Со временем Intel рассчитывает вывести их на уровень микросхем, что позволит посредством световых сигналов передавать информацию внутри компьютера. (далее…)

Технология 3D NAND позволит создавать SSD объёмом более 10 терабайт


Микросхема памяти на технологии 3D NAND
Микросхема памяти на технологии 3D NAND.

Американская компания Micron Technology разработала микросхемы флеш-памяти на основе созданной ею технологии трёхмерной NAND-памяти. Чипы объёмом 32 и 48 гигабайт позволят оснащать мобильные компьютеры накопителями объёмом более 10 терабайт. Помимо значительного прироста ёмкости накопителей, новая технология обеспечивает более высокие скорости записи и чтения, а также пониженное энергопотребление.

Инженеры Micron, работавшие в сотрудничестве с коллегами из компании Intel, расположили матрицы памяти в 32 яруса. Это помогло добиться трёхкратного роста плотности записи информации по сравнению с традиционной технологией NAND. По утверждению представителей компании, подобный прорыв невозможен с использованием плоской NAND-памяти, которая прошла длительный путь усовершенствований. Micron называет созданную ею технологию 3D NAND. (далее…)

Процессор Intel Core M для мобильных компьютеров


Схема процессора Intel Core M.
Схема процессора Intel Core M.

Intel переходит на 14-нм технологию производства процессоров для современной электроники. На данный момент 14-нм техпроцесс уже введён на двух фабриках Intel в США — в штате Орегон и в штате Аризона, а в 2015 году на новую технологию будет переведена третья фабрика — в Ирландии. По расчётам Intel, полностью удовлетворить спрос на 14-нм чипы компания сможет к I кварталу 2015 года. Одними из первых продуктов, созданных по новой технологии, станут процессоры Intel Core M семейства Broadwell.

В Intel считают, что в среднем пользователи меняют свои компьютеры где-то раз в 4 года. И предлагают оглянуться назад и посмотреть, что в них за последние 4 года изменилось. А изменилось действительно многое — 4 года назад среднестатистический ноутбук весил около 3 кг, имел оптический привод, и время его автономной работы не превышало 3-4 часа. У него была TN-матрица, разрешение которой не превышало 1366х768 точек. Сейчас оптические приводы почти исчезли, масса снизилась, а время жизни от батареи выросло до 6-8 часов. Ноутбуки на Haswell при низкой нагрузке способны прожить от батареи 15 часов. Разрешение выросло до Full HD, а средняя толщина корпуса снизилась c 40 до 20 мм. (далее…)

Intel переходит на 14-нм технологию


IFA Berlin
IFA Berlin — старейшая, самая крупная и престижная выставка Европы в области потребительской электроники, бытовой техники и мультимедийных технологий.

За последние несколько лет рынок компьютеров сильно изменился. Intel собирается изменить его ещё больше: переход на 14-нм техпроцесс позволит избавить устройства от вентиляторов, сделать их тоньше, легче и автономнее. Добиться этого Intel рассчитывает с помощью представленных в ходе IFA 2014 процессоров Intel Core M.

С точки зрения архитектуры отдельного транзистора 14-нм техпроцесс Intel представляет собой эволюционное развитие идей, заложенных в дизайне 22-нм транзисторов. Здесь также используются трёхмерные транзисторы Tri-gate, но уже второго поколения. От первого оно отличается четырьмя основными моментами. Во-первых, уменьшено расстояние между диэлектрическими рёбрами, проходящими перпендикулярно металлическому затвору (fin pitch). Во-вторых, количество этих рёбер сокращено с трёх до двух. В-третьих, высота барьеров стала больше. Ну и в-четвёртых, само собой разумеется, 14-нм транзистор в абсолютном масштабе значительно меньше 22-нм транзистора. (далее…)